半导体芯片封装仿真41讲-掌握ICEPAK、ANSYS Mechanical和HFSS芯片封装应用_Mechanical

本课适合哪些人学习：

1. 学习型仿真工程师；

2. 电芯片以及光芯片芯片封装工程师；

3. 电子热仿真工程师；

4. 高速信号仿真工程师；

5. 欲转行芯片封装仿真的工程师；

6. 封装可靠性工程师；

7. 高校芯片封装相关专业学生。

你会得到什么：

1. 了解电芯片大类结构；

2. 掌握电芯片以及光器件封装热分析、应力分析以及高速信号分析；

3. 掌握电芯片热参数提取方法；

4. 掌握电芯片焊点热应力分析；

5. 掌握电芯片翘曲分析；

6. 了解光器件中TEC的仿真方法；

7. 学会高速芯片中高速信号的仿真方法。

课程介绍：

本课程旨在给大家介绍芯片封装结构的仿真方法，基本囊括了所有芯片需要的仿真内容。而且除了电芯片，因为5G通信的火热，光通信也是目前的热点行业，也通过光器件的仿真教会大家如何做光器件的仿真。

讲课主题

1 芯片封装概述及课程安排

2 电芯片热仿真模型建立与提取实例

3 PCB/substrate热仿真模型建立实例

4 CFD与散热理论与实例

5 散热器与风扇系统优化实例

6 Warpage-热力耦合仿真实例

7 Solder ball失效-粘弹性塑性仿真实例

8 差分线信号完整性仿真实例

9 接地的重要性-信号完整性与散热问题对比讨论

10 TEC散热理论、建模流程与仿真

11 光通信器件封装仿真实例

12 SIP芯片封装仿真实例